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INNOViON擴大高能效能力

INNOViON公司是面向微電子行業的全球領先的鑄造離子注入服務提供商,已擴大了其高能能力。

INNOViON首席執行官蒂姆·湯利(Tim Townley)表示:“由於高能容量的需求顯著增加,以支持化合物半導體市場(最著名的是VCSEL領域)的增長,因此我們增加了可觀的容量。 Townley補充說:“我們最新的高能注入機的發布完成了擴展階段,以確保我們的化合物半導體客戶的容量,能力和快速的交貨時間,我們將繼續投資。”

INNOViON的高能量擴展範圍擴大了可植入的元素範圍,以支持MeV範圍內能量的化合物半導體和矽技術的常規工藝。 800keV氦氣,MeV砷或550keV質子注入之類的工藝現已可用於最大150mm的晶圓。 使用各種直徑的基板,INNOViON可以支持用於物聯網,傳感,光子學和高級通信技術的下一代複合設備。

“我們對全球對化合物半導體的需求呈現爆炸性增長感到興奮。 憑藉我們的產能增加,技術領先地位和支持基礎架構,我們將繼續吸引重要的客戶興趣和長期合同,同時擴大我們在全球離子植入外包領域的領導地位。” Townley說道。

關於INNOViON:

INNOViON公司是為微電子行業提供鑄造離子注入支持和服務的全球領導者。 我們通過獨特的技術解決方案和具有成本效益的替代方案為客戶提供支持。 我們靈活的商業模式和25植入機的已安裝基礎每年為超過200的客戶提供服務,包括化合物半導體領域的迅猛發展。

INNOViON宣布CS MANTECH參與

INNOViON今天宣布將在CS MANTECH上展出,該會議專門針對化合物半導體製造技術。 會議將於16年19月2016日至XNUMX日在佛羅里達州邁阿密的邁阿密凱悅酒店舉行。

過去一年,INNOViON不斷擴大其領導地位,增加了新的工具和獨特的功能,可滿足化合物半導體市場對代工離子注入的需求。 在展位號217中查找INNOViON。